领航5G时代 高通致力于5G商用在明年成为现实

发表时间:2020-08-31

9月13日,“共赢智能新时代”第十届天翼智能生态博览会在广州开幕。作为联合主办方之一,高通在本次展会上也有一个非常大的展台。在展台上展出了众多新的科技与产品,而在当天下午举办的生态产业高峰论坛上,高通首席执行官史蒂夫•莫伦科夫也讲了高通的现在与未来。

在过去十多年的时间里,高通一直致力于和中国伙伴合作,加速移动技术在中国的创新,并取得了诸多里程碑式的成就。其中值得一提的是与中国电信开展了非常重要的合作。最早高通与电信的合作开始于CDMA,之后则是扩展到了更多更新的领域。在2015年,高通和中国电信共同合作推出天翼4G+服务,而最近高通和中国电信以及3GPP其他成员企业共同批准了3GPP Rel-15 5G独立组网规范。

在过去30多年里,高通持续推动全球移动技术的演进和发展。高通发明的突破性技术从根本上改变了整个世界相互连接、沟通和计算的方式,并且在先进连接和低功耗的高性能计算等领域的领导力帮助变革众多行业。高通还赋能合作伙伴支持他们提升竞争力和创新能力,并提供能够丰富人类生活的创新体验。

要说高通的技术优势还得看具体的产品,高通骁龙845移动平台引入了面向AI和沉浸式体验的全新架构,并支持千兆级LTE连接。目前已有超过130款基于骁龙845平台的终端设计。

目前高通已经宣布了下一代骁龙旗舰移动平台,这是首款面向顶级终端所打造的、支持5G功能的移动平台,采用7纳米制程工艺。这款平台目前已经向客户出样,预计采用该平台的商用智能手机将于2019年上半年发布,关于该平台的具体信息将会在今年晚些时候公布。

高通也致力于AI的发展,打造了高通人工智能引擎AI Engine,该引擎驱动了高通骁龙845移动平台的AI功能。人工智能引擎可将终端侧智能提升至全新水平,为用户带来全新的AI体验。终端侧的人工智能具有多个显著优势,包括隐私、个性化、可靠性和时延等。未来随着5G的兴起,高通相信AI将得到新一步发展,实现AI 2.0。除高通骁龙845外,其他部分骁龙平台也支持人工智能引擎,如660/670/710等等。

高通也持续与中国和全球的领先企业合作,共同驱动AI创新。高通目前拥有众多合作伙伴,包括云服务商、OEM厂商和开发者社群等,涵盖技术开发、骁龙平台上的软件优化、开发者方案和支持等众多方面。此外,高通在公司内部还成立了Qualcomm AI Research,将公司范围之内所有AI研究进行协作式的强化整合,将资源统筹起来并加以调动和管理,以加速人工智能技术的变革和创新。

现在高通正专注于推动5G发展,致力于使5G商用在2019年成为现实。高通将继续提供顶级的5G原型系统和测试平台,并通过推出的全球首款5G调制解调器——骁龙X50和5G射频前端解决方案支持5G的早期测试、外场试验和部署。此外,高通还正与中国多家领军企业进行互操作测试、试验和演示。

今年年初高通宣布了5G领航计划。在该计划下,高通和中国领先的OEM合作伙伴并肩协作,力争在2019年实现5G智能手机的商用。未来高通将为中国厂商提供平台以支持他们开发顶级和全球5G终端,共同探索5G所支持的全新移动应用和体验。同时也将合作推动其他变革性技术的发展,如AI和IoT,从而推动全球范围内的行业变革。

高通目前正在积极拓展无线技术的边缘,将智能手机上的大量创新不断向外延伸,扩展到身边智能互连的万事万物当中。移动技术具有非常独特的能力和优势,可将其技术创新快速且大规模地拓展到其他领域,并保持高度集成性。高通现在正不遗余力地开拓一系列新兴技术,包括C-V2X、蜂窝物联网、802.11ax等。此外还正为VR和AR、始终连接的PC、智能音箱和Wi-Fi网状网络等领域打造卓越的解决方案。

高通始终致力于帮助中国实现创新驱动发展。现在已经推出了一系列合作项目和计划以加速创新,同时赋能整个生态系统。除了5G领航计划外,高通还在深圳设立了创新中心,并建立了服务器芯片合资企业华芯通及移动芯片合资企业瓴盛科技。高通对于未来丰富的机遇感到非常兴奋,也愿意和中国合作伙伴一起抓住机遇、实现共赢。


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