阿里成立芯片公司 首款AI芯片预计明年下半年面世

阿里巴巴昨日正式宣布成立独立芯片公司，以推动国产自主芯片的产业化，马云将其命名为“平头哥半导体有限公司”。据阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋透露，阿里首款AI（人工智能）芯片预计明年下半年面世。

布局行业4年之久，在经历了成立达摩院立项突破、资本并购等多轮铺垫之后，阿里巴巴正式宣布成立独立芯片公司。9月19日，阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋在2018云栖大会上表示，阿里巴巴将成立独立半导体公司“平头哥”。张建锋同时透露，阿里首款AI（人工智能）芯片预计明年下半年面世，希望通过自研的强大的技术平台和生态系统整合能力，推动国产自主芯片的产业化落地。与此同时，达摩院已经开始研发超导量子芯片和量子计算系统。

布局始末

据介绍，新成立的芯片公司是由阿里此前收购的芯片公司——中天微系统有限公司（以下简称中天微），以及达摩院的自研芯片业务整合而来，阿里巴巴董事局主席马云亲自将其命名为“平头哥半导体有限公司”，旨在推进云端一体化的芯片布局。

“用互联网的基因做芯片，阿里能成吗？”听到这个消息，一位半导体行业人士提出疑问。

正如他所说，阿里目前的芯片研发主力几乎都是外援。今年4月，阿里全资收购中天微，后者也是“平头哥”的重要整合对象之一。作为目前中国大陆唯一大规模量产的自主嵌入式CPU IP Core公司，中天微主要面向多媒体、安防、家庭、交通、智慧城市等IoT领域。公开数据显示，基于中天微CPU IP Core的SoC芯片（系统级芯片）累计出货量已突破8亿颗。

张建锋此前曾表示，IP Core（IP核）是基础芯片能力的核心，进入IP Core领域是中国芯片实现“自主可控”的基础。收购中天微是阿里巴巴芯片布局的重要一环。除了中天微，阿里还投资有寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能（Kneron）、翱捷科技（ASR）等5家芯片公司。

阿里还通过达摩院的芯片研究团队广聚半导体人才。据悉，芯片是达摩院成立之初就规划的重要研发方向之一，目前已经在美国和中国上海组建了数十人的研发团队，成员大多拥有供职于AMD、ARM、英伟达、英特尔等芯片大厂的经验，预计到年底团队人员将扩充至百人。就在阿里全资收购中天微的同时，达摩院已经开始研发神经网络芯片——Ali-NPU，该芯片将运用于图像视频分析、机器学习等AI推理计算，官方公布其性能功耗比将是同类产品的40倍。

马云在出席云栖大会演讲时称：“芯片是核心技术，我们确实跟发达国家和发达企业有不小的差距，但是在IoT芯片领域，我们有机会换道超车。”马云说：“中国拥有全球最大的互联网用户和市场，有机会发展自己的芯片，很多时候因为基础不好，才有可能跨越性发展。”

达摩院数据智能科学家骄旸在接受采访时透露，成立独立芯片公司是阿里最近刚刚做出的决定，具体的组织架构仍在讨论中。此前阿里通过收购中天微进行芯片方面的试水，再逐步探索结合阿里的业务，尝试做自主的AI芯片设计。阿里的整个芯片布局是一个逐步发展的过程。

错位竞争

据介绍，阿里进入芯片领域的整体策略是云端一体，自研与生态合作结合，人工智能芯片和嵌入式芯片正是“平头哥”初期的研发重点。“目前我们主要关注的还是半导体设计这一端，基本上是从架构到前端设计，这是我们这个阶段的重点。” 骄旸指出，不同于其他创业公司正在研发的人工智能芯片，“平头哥”将更注重芯片与阿里现有业务场景以及大数据算法的结合，做定制化AI芯片，这也是阿里的优势。

据悉，在“平头哥”的规划中，芯片公司将由阿里全资控股，不仅仅开展研发任务，还要推动芯片的产业化、构建生态。未来，阿里将打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台。

阿里方面透露，阿里首款人工智能芯片预计明年下半年面世，首批芯片将应用在阿里数据中心、城市大脑和自动驾驶等云端数据场景中。未来将通过阿里云对外开放使用，使得语音识别、图像识别等AI能力可以在云端使用。

张建锋同时透露，达摩院正在进行量子芯片的研发和准备，希望在两三年内能够做出自己的量子芯片。阿里的目标是希望通过自研的强大的技术平台和生态系统整合能力，推动国产自主芯片的产业化落地。

包括芯片和量子计算布局在内，阿里的很多前沿技术研发都是指向IoT（万物互联）场景应用，着眼未来，阿里必不愿意在芯片核心技术领域受人掣肘，“平头哥”将成为阿里布局IoT的基础和抓手。阿里云还于同日宣布启动“达尔文计划”，旨在通过一系列的包括平台、芯片和微基站在内的全链路生态服务，交付给企业一张自有可控的物联网。